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最新の半導体市況と地政学リスク ~日本市場の現在地と今後の調達・設計戦略~

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開催前

場所 ウェビナ

 日々刻々と変化する世界の半導体市場。安定した製品供給を維持するためには、マクロな市況変化とサプライチェーンの現状を正しく把握することが不可欠です。

 現在、半導体市場は大きく揺れ動いています。
 中東情勢による原材料の供給不安や、中国のレアアース輸出規制など、地政学リスクによる調達不安が広がる中、世界の半導体市場における日本市場のシェアはここ半年で急速に低下しています。日本における多量生産品目の減少(バイイングパワーの低下)だけでなく、「慢性的な入手性悪化」や「希望納期での調達難」に直結する重要なシグナルです。

 本ウェビナでは、BHオフィス 大幸様をお招きした特別対談を通じ、最新の市況解説から現場の対策までを60分に凝縮してお届けします。

概要

項目名 項目
開催日時 2026年6月24日(水)11:00~12:00
※ 講演内容により終了時間が前後することがあります。
受付期間・締切 2026年6月24日(水)11:00
開催形式 ウェビナ
会場 オンライン(Zoom)
主催 リョーサン菱洋株式会社
共催 BHオフィス
参加費 無料

こんな方におすすめです!

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

アジェンダ
  1. マクロ環境から読み解く半導体市況の現状
  2. 現場に忍び寄る「見えないリスク」とは
  3. 特別対談 ~サプライチェーンのリスク低減と今後のアクション~
    ゲスト:BHオフィス 大幸様
  4. Q&Aセッション

ウェビナ終了後、アンケートにご回答いただいた方に、説明資料一式を配布させていただきます。

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